电路板的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度18μm~35μm~50μm；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

覆铜板的种类有哪些

1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为：刚性覆铜板（Rigid Copper Clad Laminate）和挠性覆铜板（Flexible CopperClad Laminate）。
2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。
3、按照覆铜板的厚度可以分为：厚板【板厚范围在0.8~3.2mm（含Cu）】、薄板【板厚范围小于0.78mm（不含Cu）】。
4、按覆铜板的增强材料划分为：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。
5、按照阻燃等级划分为：阻燃板与非阻燃板。
6、按照UL标准（UL94、UL746E等）规定，对CCL阻燃性等级进行划分，可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级：即UL-94V0级、UL-94V1级、UL-94V2级及UL-94HB级。

覆铜板的常见种类及特点

1、覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸（TFz—62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的电路板。
2、覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作电路板。
3、覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，覆以铜箔经热压而成的一种覆铜板。主要用于高频和超高频线路中作电路板用。
4、覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化电路板常用的材料。
5、软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性电路板和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

覆铜板常用制作材料

FR-1——酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2——酚醛棉纸FR-3——棉纸（Cotton paper） 、环氧树脂FR-4——玻璃布（Woven glass）、环氧树脂FR-5——玻璃布、环氧树脂FR-6——毛面玻璃、聚酯G-10——玻璃布、环氧树脂CEM-1——棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2——棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3——玻璃布、环氧树脂CEM-4——玻璃布、环氧树脂CEM-5——玻璃布、多元酯AIN——氢化铝SIC——碳化硅