覆铜板生产流程主要包括：调胶、上胶含浸、半固化片切片、排版、上料铜箔热压、裁切和检验等步骤。电子树脂应用于调胶流程，该流程系覆铜板生产的核心工艺环节。由于覆铜板的理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定，覆铜板厂商通过研制不同的胶液配方，以适配PCB 企业及终端客户的多样化、差异化需求。

1、覆铜板胶液配方体系的复杂性高。

      覆铜板胶液配方的主要组成包括主体树脂、固化剂、添加剂、填料、有机溶剂等。其中，主体树脂和固化剂是耗用量最大的两个组成部分，胶液配方主要由主体树脂和固化剂搭配发挥作用。胶液组分主要包括：

     （1）主体树脂。传统来看主要种类包括溴化环氧树脂、高溴环氧树脂、MDI 改性环氧树脂、DOPO 改性环氧树脂、双酚A 型酚醛环氧树脂、非环氧体系的新型树脂（苯并噁嗪树脂等）。主体树脂提供覆铜板各项物理化学性能，如铜箔剥离强度、玻璃化转变温度、尺寸稳定性、热膨胀系数、低信号损耗、绝缘性能、长期耐环境可靠性等，实现UL-94 V0阻燃。      （2）固化剂。主要包括双氰胺、线性酚醛树脂、含磷酚醛树脂固化剂等、大部分主体树脂为热固型树脂，需要在加热和固化剂作用下方能形成立体的交联网状结构，使基体材料具有支撑功能。      （3）添加剂。主要有固化促进剂、增韧剂、偶联剂、阻燃助剂等，添加剂具有多种类型，起到促进固化反应、提高阻燃性、增加覆铜板韧性等作用。     （4）填料。主要有二氧化硅、氢氧化铝、滑石粉等，填料具有增容（体积）作用，且因其尺寸稳定性，能够降低覆铜板热膨胀系数，改善流动性，辅助阻燃。      （5）有机溶剂。丁酮、甲苯等，调节胶液粘度便于生产控制。

      胶液配方并非仅包含单一种类电子树脂，而是由多种不同品类、不同特性的电子树脂按一定比例组合而成；由于配方中涉及的化合物繁多，因特性各异，混合后各组分间存在各种交叉反应，各种性能之间既可能相互促进，又可能相互抑制，因此组分的种类及比例的微小调整，均可能影响配方的性能表达。覆铜板生产厂商需要寻找最佳反应配比，以实现产品的最佳综合表现，同时还需考虑成本和性价比等因素以满足量产需求。

2、电子树脂是决定覆铜板性能的主要因素。

      电子树脂的极性基团结构、固化方式影响覆铜板的铜箔剥离强度以及层间粘结力；电子树脂的高苯环密度以及高交联密度，有助于提升覆铜板的玻璃化转变温度、增强覆铜板尺寸稳定性、降低其热膨胀系数。覆铜板上述性能的提升使得PCB 具备更强的加工可靠性。电子树脂中溴类、磷类阻燃元素的含量越高，覆铜板的阻燃等级便越高；电子树脂的分子结构高度规整对称以及较低的极性基团含量，能有效降低覆铜板的电信号损耗，以适配高速高频通讯领域的应用场景；而高纯度、低杂质的电子树脂能提升覆铜板的绝缘性能以及长期耐环境可靠性（如高温高湿）。覆铜板上述性能的提升能够

3、环保化和高性能化是树脂体系进化发展的两大主线。

      随着终端应用领域的扩展和基于环保方面的要求，覆铜板类型从普通FR-4 向高频高速覆铜板演进，电子树脂配方体系亦随之发展：早期普通FR-4 覆铜板使用的主要是低溴环氧树脂和传统固化剂双氰胺的搭配，满足基材绝缘、阻燃、支撑的基础功能，具有配方简单、成本低廉的优势。

      随着环保意识的加强，PCB行业的“无铅制程”要求覆铜板基材实现较高的耐热性。为提升耐热性，业内普遍以线性酚醛树脂替换双氰胺作为固化剂，但该体系存在脆性较差、铜箔粘结力不足等问题；于是，业内开始使用具有各项特性的多种电子树脂配合的体系解决方案，由于在提升某一性能同时可能抑制其他性能（如过高的阻燃性将降低耐热性），覆铜板企业需要在各项性能和成本之间实现有效平衡。

来，电子产品的环保性对PCB行业使用无卤素环保材料提出了硬性要求，意味着电子树脂配方需启用新的阻燃剂以替代含卤阻燃剂。在配方体系中，不再出现低溴或高溴环氧树脂，而是以DOPO 这类含磷单体改性而成的环氧树脂或固化剂，搭配其他电子树脂作为无卤覆铜板的解决方案，同时亦能满足PCB 无铅制程的要求。

       随着移动通信技术的发展，PCB行业对覆铜板的介电性能有着持续提升的要求。由于环氧树脂自身的分子构型和固化后含较多极性基团，对覆铜板的介电性能和信号损耗产生不利影响，因此，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求。经特殊设计，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂应运而生，形成具备优异介电性能和PCB 加工可靠性的材料体系。