覆铜板，即覆铜箔层压板（CopperCladLaminate,CCL），是制作印刷电路板(PCB)的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，被称为“电子系统产品之母”。覆铜板的品质决定了印制电路板的制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

覆铜板由增强材料、树脂材料和铜箔复合制成，其性能决定PCB板性能。覆铜板大多采用电子级坡璃纤维布作为增强材料，经浸渍树脂、叠加铜箔和热压的工艺制成。电路板的信号传输缺陷主要由金属电路的阻抗损耗及传输过程的板材损耗两部分组成，其中后者主要被覆铜板基材的介电性能所影响。若所用基材的介电常数和介电损耗因子高，电路传输系统的信号稳定性就会下降，信号会因传输损耗增加从而导致“失真”，无法满足高频高速的要求。覆铜板的基体树脂对电路系统中高低频信号的传输稳定性、速度和能量损失产生很大的影响，也决定着板材的热加工稳定性、耐湿性、耐候性和抗腐蚀性等性能。

随着服务器性能和5G通讯需求升级，其对覆铜板的性能要求也越来越高，主要体现在以高频高速、高耐热、绿色环保等方面，且在耐候性、抗老化性、耐冲击性等其它综合性能方面也有新的要求。高频高速环境下，信号衰减严重，其在介质中的传输会受到覆铜板本身特性的影响和限制，进而造成信号失真甚至丧失。以低信号传送损失为最重要特性的高频高速覆铜板，是射频/微波电路用CCL(简称高频CCL)和高速数字电路用CCL（简称高速CCL）的统称。

介电常数和介电损耗是决定高速高频覆铜板性能的关键因素。对于高频高速覆铜板而言，其对于覆铜板电性能的主要要求是低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df）。业内根据Df将覆铜板分为若干个等级，传输速率越高对应需要的Df值越低，以5G通信为例，其理论传输速度10-20Gbps，对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级。Df越低，材料的技术难度越高。

根据应用场景，高频高速覆铜板又可以细分为高速板和高频板两个应用方向，两者都需要更低的Dk和Df，但侧重点有所差异。其中高速板更侧重Df，Df是影响传输损耗和信号完整性的主要因素；高频板更侧重Dk的准确性和稳定性，Dk影响传输时延和特性阻抗。高速板主要应用在服务器、存储器、交换机、路由器等高速传输设备，高频板主要应用在天线、功放、雷达、滤波器等。