随着电子信息产业的不断发展，电子元器件正朝着高密度、小型化、集成化、高运行速度的方向发展;高科技产品运行过程中必然会产生更多的热量，如果热量得不到及时消散，会对产品功效大打折扣，缩短产品的使用寿命，甚至产品很多的安全隐患。因此导热材料和热界面材料也迎来了市场爆发的时机。

球形氧化铝又称α-AL2O3粉，广泛应用于电子行业，作为橡胶、树脂的填充剂，能显著提高混合物的热导率，降低膨胀系数，增加混合物强度;球状的外形，有利于粉体在体系中的分散和滑动，可均匀分散在有机主体中且形成紧密堆积，获得高填充，低粘度，高导热混合物;同时，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命。

基于以上原理和应用需求，导热材料通过声子实现热量的传导，导热填料在其中发挥重要的作用，为提高不同导热通道的传热效率,通常使用不同颗粒尺寸的粉体以实现颗粒间的紧密填充，从而提高材料的整体导热性能。

中超股份  球形氧化铝 产品图

中超股份  球形氧化铝  电镜扫描图

中超股份  球形氧化铝 粒度分布图

公司生产的球形氧化铝，纯度高、致密度高、流动性好、比表面积小、吸油值低、绝缘性能好、α晶相转化完全。产品适用于各种硅胶体系、环氧体系、工程导热塑料体系、各类导热灌封胶、各类橡胶体系。

►球形氧化铝产品性能

1、高填充性

     粒子球形率高、粒度分布可控，可在橡胶、塑料、环氧体系实现高密度填充，可得到粘度低、流动性好的混合物。

2、高热传导率

     因其可高密度填充，可得到热传导率高、在体系中的散热性好、导热制品的导热率高。

3、低磨损性

     因其外观为球形，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命。

►球形氧化铝应用

1. 热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等;

2. 导热工程塑料：LED 灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等;

3. 导热铝基覆铜板：大功率LED电路基板、电源电路板等;

4. 氧化铝陶瓷过滤器;

5. 热喷涂涂层。