导热用球形氧化铝，被业界视为最具性价比的导热粉体填料

随着5G电子，新能源汽车行业的爆发增长下，球形氧化铝的需求会随着导热市场的成长而爆发。

电子信息产业的不断发展，电子元器件正朝着高密度、小型化、集成化、高运行速度的方向发展，在此同时，高科技产品运行过程中必然会产生更多的热量，如果热量得不到及时消散，会对产品功效大打折扣，缩短产品的使用寿命，甚至产品很多的安全隐患。

聚合物材料如环氧树脂，酚醛树脂，硅胶等材料因其良好的绝缘性能，易加工性能常被用作电子元器件的封装材料。但是聚合物材料的散热能力较差，严重影响了电子元器件的散热效率。为了提高聚合物材料的热导率，常用的方法是在聚合物基体中添加具有更高热导效的填料，制备高热导率的聚合物基复合材料。

随着5G,新能源汽车等高能耗领域的快速发展，导热材料将成为其中关键材料。球形氧化铝作为主要填料方案，具有很好的发展前景。

常用的填料有三大类：

(1)金属填料，如铜、银和铝等;

(2)碳材料，如碳纳米管、石墨和石墨烯等;

(3)陶瓷材料如Al₂O₃、AlN、BN、ZnO等。

虽然金属填料和碳材料本身具有较高的导热率，能显著的提高聚合物材料的热导率，然而在高负载时却易破坏材料的绝缘性能，且碳材料如石墨烯或碳纳米管在基体中不易分散，不利于形成有效的导热通路。

采用碳材料提高复合材料的导热时一般通过设计填料在基体中的分布，使其在尽可能低的添加量时更大程度的提高聚合物基复合材料热导率。与这两类填料相比，陶瓷填料因其优异的热传输性能和高的绝缘性能，在制备高导热复合材料领域得到了越来越多的关注。其中在氧化物填料中，Al₂O₃填料因其众多的优势，如相对高的热导率、高的电阻率、低的介电损耗、资源丰富且性价比高等被广泛的应用和研究，又由于球形填料有助于发挥导热填料的热传导功能，因此目前市场上用得较多的导热填料主要是球形氧化铝。

洛阳中超股份  球形氧化铝  扫描电镜图

洛阳中超股  球形氧化铝粒度分布图

由于球形氧化铝粉具有良好的导热性能、优秀性价比，是目前市场热界面材料中大批量使用且使用占比较高的导热填料。热界面材料包括导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶及导热凝胶等，终端应用于手机、电脑等电子通讯设备的CPU散热、电脑显卡、服务器等电子通讯设备的芯片散热、新能源汽车电池组件散热、电源充电器元器件散热、LED灯散热以及户外电源、变压器等场所散热、防水、防潮产品的灌封。另外，导热铝基覆铜板、导热塑封料、导热工程塑料(如LED灯罩、电器、电子器件的壳体)以及热喷涂涂层材料、特种陶瓷、特种研磨材料对于球形氧化铝粉的需求也是逐步增加。

总之，面对电子设备向集成化、小型化发展以及多种先进复合材料的进步而对于导热性能的提升要求，多种新材料行业对于导热填料的需求愈加旺盛，性价比优秀的球形氧化铝粉迎来了良好的市场发展时机，是各种导热材料和热界面材料类产品所需的关键材料之一。