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什么是覆铜板

什么是覆铜板

  • 分类:行业动态
  • 作者:ZC-New Material
  • 来源:
  • 发布时间:2024-01-30
  • 访问量:0

【概要描述】覆铜板是电子产品制造中必不可少的材料之一,主要用于印制电路板(PCB)的制作。根据不同的分类标准,覆铜板可以分为多种类型。

什么是覆铜板

【概要描述】覆铜板是电子产品制造中必不可少的材料之一,主要用于印制电路板(PCB)的制作。根据不同的分类标准,覆铜板可以分为多种类型。

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覆铜板是电子产品制造中必不可少的材料之一,主要用于印制电路板(PCB)的制作。根据不同的分类标准,覆铜板可以分为多种类型。按机械刚性可分为刚性和挠性覆铜板;按绝缘材料、结构可分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;按厚度可分为厚板和薄板;按增强材料可分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板等。此外,还可以按照阻燃等级、某些性能等进行分类。
铝基覆铜板是一种独特的金属基覆铜板,由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三种原材料经热压而制成。它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,广泛应用于LED灯、电子元器件、通讯设备等领域。
覆铜板的特性和规格可以根据具体的应用需求进行定制。常见的参数包括铜箔厚度、绝缘基材类型、粘合剂性质、板材尺寸和表面处理等。不同的应用领域有不同的要求,例如在高频电路中需要较低的介电损耗和较好的信号传输性能,而在高密度电路中需要更小的线宽和线距。
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