（1）开裂

开裂的问题对陶瓷来说，是经常碰到的问题。如果开裂发生在低温的话，可能是水分、有机黏结剂的排除过快，只要低温时升温慢些即可解决。引起开裂的一个主要方面是多品转变的问题。在瓷坯中有玻璃相存在时，对阻止原顽辉石的品粒长大和多品转变是有利的。因为玻璃相有抑制品粒生长的作用，小的品粒对大品粒来说由于品界应力的存在总是较难发生多晶转变的。

最后，由于滑石瓷烧成时生成的玻璃相数量多，冷却时降温速度要慢些，不然玻璃相中的残余应力不易消除，也会导致开裂。

（2）变形

引起变形的因素很多，如瓷坯烧成收缩过大、烧结范围很小以及液相数量较多等等。要解决这些问题，除了在配方上动些脑筋外，主要靠烧成了。

将瓷坯在一定温度下保温若干时间，直到收缩的差不多时再升高温度，烧成收缩曲线就成为阶梯状。这样将烧成收缩分散在各个温度间隔内，起到消除1200～1400℃温度范围内收缩过急的现象，因而缓和了瓷坯变形的倾向。实际生产时在1200～1600℃温度范围内的升温速率控制在每小时25℃左右。

大型瓷坯总是比较重的，如果直接放在匣钵上，由于瓷坯与匣钵摩擦力大，会使各部分不能均匀地收缩，即使采用最慢的升温速度也不能烧出形状理想的瓷坯。在瓷坯的两头用相同材料做一个盔形底盖，装配到瓷坯上去，然后放到铺有Al2O3熟料粉的匣钵中，烧成时使瓷坯和底盖一起自由地收缩，以降低收缩时所产生的阻力，这样烧出来的瓷坯形状就比较理想了。对于细而长的瓷坯来说，烧成时瓷坯靠顶部的扩展部分支撑在耐火砖上，而使下面的瓷坯悬空，因而能自由地收缩而不会变形，用这种方法基本上能烧出1m以上的又直又圆的氧化铝管子。

（3）挥发

PZT陶瓷以氧化铅为主，由于氧化铅的挥发而根材料结构疏松、组成改变，故烧成工艺复杂。但是当氧化铅配入PZT瓷料并和氧化错、氧化钛等组分化合生成固溶体以后，这时已化合了的氧化铅，它的蒸气压就比上面所列的单的氧化铅的蒸气压低。PZT瓷料中ZrO₂含量愈多，铅分压也愈高。这说明PbO-ZrO₂的合要比PbO-TiO₂的结合弱。

①氧化铅挥发的大致步骤 在1140℃以下，氧化铅的挥发量与时间成抛物线关系，在1140℃以上成直线关系。可以认为：氧化铅的挥发先从坯体内部扩散至表面，然后脱离表面进入空气中。低温时由扩散控制，高温时由表面挥发控制，所以高温时保持充分的氧化铅气氛以抑制表面挥发是很重要的。

②影响氧化铅挥发的因素 影响氧化铅挥发的因素有游离铅和烧成温度的高低。游离铅是指合成时未反应的氧化铅，比固定铅的挥发强烈得多。防止铅挥发的措施为降低烧成温度（热压）和密闭烧结。

密闭烧成时所用容器必须气密且不与氧化铅气氛发生化学反应。为了弥补铅挥发，就要放入含有PbZrO₃的或与瓷料组成相同的气氛片或熟料埋粉，以形成辅助气氛并减少瓷坯的铅挥发。密闭烧成时采用氧化铝坩埚可以得到性能稳定、重复性好的烧结瓷坯。如用超细粉碎的瓷料，烧成温度还可降低到1220～1290℃，烧成温度范围又有40～50℃之宽。在这样低的烧成温度下，密闭容器内可不放气氛片。